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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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全新升级丨天准TZDI-R系列震撼登场
当前,汽车作为日常使用最广泛的交通工具之一,正朝着电动化、智能化方向发展。汽车电子化水平的提升,扩大了汽车照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统以及传感器等装置对电子元器件的需求量。   ...查看更多
原华为产品工艺首席专家黄春光:DFX工程设计助力电子行业的高质量发展
第三届“望友杯”PCBA设计大赛东部&南部分赛区圆满落幕 7月19日,NEPCON China2023在上海正式拉开帷幕,作为展会上的一大亮点—&mdas ...查看更多
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